چرخش سریع سطح pcb HASL LF RoHS

فرآیند HASL برد مدار به طور کلی به فرآیند HASL پد اشاره دارد که عبارت است از پوشش قلع روی ناحیه پد روی سطح برد مدار.می تواند نقش ضد خوردگی و ضد اکسیداسیون را ایفا کند و همچنین می تواند سطح تماس بین لنت و دستگاه لحیم کاری را افزایش دهد و قابلیت اطمینان لحیم کاری را بهبود بخشد.جریان فرآیند خاص شامل مراحل متعددی مانند تمیز کردن، رسوب شیمیایی قلع، خیساندن و شستشو است.سپس، در فرآیندی مانند لحیم کاری با هوای گرم، واکنش نشان می دهد و بین قلع و دستگاه اتصال ایجاد می کند.پاشش قلع بر روی بردهای مدار یک فرآیند متداول است و به طور گسترده در صنعت تولید الکترونیک استفاده می شود.

HASL سرب و HASL بدون سرب دو فناوری تصفیه سطح هستند که عمدتاً برای محافظت از اجزای فلزی بردهای مدار در برابر خوردگی و اکسیداسیون استفاده می شوند.در این میان، ترکیب سرب HASL از 63 درصد قلع و 37 درصد سرب، در حالی که HASL بدون سرب از قلع، مس و برخی عناصر دیگر (مانند نقره، نیکل، آنتیموان و غیره) تشکیل شده است.در مقایسه با HASL مبتنی بر سرب، تفاوت بین HASL بدون سرب این است که سازگارتر با محیط زیست است، زیرا سرب ماده مضری است که محیط زیست و سلامت انسان را به خطر می اندازد.علاوه بر این، به دلیل عناصر مختلف موجود در HASL بدون سرب، خواص لحیم کاری و الکتریکی آن کمی متفاوت است و باید با توجه به نیازهای کاربردی خاص انتخاب شود.به طور کلی، هزینه HASL بدون سرب کمی بالاتر از HASL سرب است، اما حفاظت از محیط زیست و عملی بودن آن بهتر است و مورد علاقه کاربران بیشتر و بیشتری قرار می گیرد.

به منظور مطابقت با دستورالعمل RoHS، محصولات برد مدار باید شرایط زیر را داشته باشند:

1. محتوای سرب (Pb)، جیوه (Hg)، کادمیوم (Cd)، کروم شش ظرفیتی (Cr6+)، بی فنیل های پلی برومینه (PBB) و دی فنیل اترهای پلی برومینه (PBDE) باید کمتر از مقدار حد تعیین شده باشد.

2. محتوای فلزات گرانبها مانند بیسموت، نقره، طلا، پالادیوم و پلاتین باید در حد معقول باشد.

3. محتوای هالوژن باید کمتر از مقدار حد تعیین شده، شامل کلر (Cl)، برم (Br) و ید (I) باشد.

4. برد مدار و اجزای آن باید محتوای و استفاده از مواد سمی و مضر مربوطه را نشان دهد.موارد فوق یکی از شرایط اصلی برای مطابقت برد مدارها با دستورالعمل RoHS است، اما الزامات خاص باید طبق مقررات و استانداردهای محلی تعیین شود.