برد چند مدار TG150 وسط 8 لایه
مشخصات محصول:
| مادهء اصلی: | FR4 TG150 |
| ضخامت PCB: | 1.6+/-10% میلی متر |
| تعداد لایه ها: | 8L |
| ضخامت مس: | 1 اونس برای همه لایه ها |
| درمان سطحی: | HASL-LF |
| ماسک جوشکاری: | سبز براق |
| صفحه ابریشم: | سفید |
| فرآیند ویژه: | استاندارد |
کاربرد
بیایید دانش ضخامت مس pcb را معرفی کنیم.
فویل مسی به عنوان بدنه رسانا pcb، چسبندگی آسان به لایه عایق، الگوی مدار شکل خوردگی. مساحت با فرمول: 1oz=28.35g/FT2(FT2 فوت مربع است، 1 فوت مربع =0.09290304㎡).
ضخامت فویل مس بین المللی pcb معمولاً مورد استفاده: 17.5um، 35um، 50um، 70um.عموماً مشتریان هنگام ساخت pcb اظهار نظر خاصی نمی کنند.ضخامت مس دو طرف یک و دو به طور کلی 35um است، یعنی مس 1 آمپر.البته، برخی از تخته های خاص تر از 3OZ، 4OZ، 5OZ... 8OZ و غیره با توجه به نیاز محصول برای انتخاب ضخامت مس مناسب استفاده می کنند.
ضخامت مس کلی تخته مدار چاپی تک و دو طرفه حدود 35 میلی متر و ضخامت مس دیگر 50 و 70 میلی متر است.ضخامت مس سطح صفحه چند لایه به طور کلی 35 میلی متر و ضخامت مس داخلی 17.5 میلی متر است.استفاده از ضخامت مس برد PCB عمدتاً به استفاده از PCB و ولتاژ سیگنال، اندازه جریان بستگی دارد، 70٪ از برد مدار از ضخامت فویل مس 3535um استفاده می کند.البته، برای جریان بیش از حد بزرگ تخته مدار، ضخامت مس نیز استفاده می شود 70um، 105um، 140um (خیلی کم)
استفاده از برد PCB متفاوت است، استفاده از ضخامت مس نیز متفاوت است.مانند محصولات رایج مصرف کننده و ارتباطات، از 0.5oz، 1oz، 2oz استفاده کنید.برای بسیاری از جریان بزرگ، مانند محصولات ولتاژ بالا، هیئت مدیره منبع تغذیه و سایر محصولات، به طور کلی از 3 اونس یا بالاتر از محصولات مس ضخیم استفاده کنید.
فرآیند لمینیت بردهای مدار به طور کلی به شرح زیر است:
1. آماده سازی: دستگاه لمینیت و مواد مورد نیاز (از جمله برد مدار و فویل های مسی برای لمینت، صفحات پرس و غیره) را آماده کنید.
2. عملیات تمیز کردن: برای اطمینان از عملکرد خوب لحیم کاری و اتصال، سطح برد مدار و فویل مسی را که باید فشرده شود، تمیز و اکسیدزدایی کنید.
3. لمینت: فویل مسی و برد مدار را طبق نیاز لمینیت کنید، معمولاً یک لایه مدار و یک لایه فویل مسی به طور متناوب روی هم چیده می شوند و در نهایت یک برد مدار چند لایه به دست می آید.
4. موقعیت و پرس: برد مدار چند لایه را روی دستگاه پرس قرار دهید و با قرار دادن صفحه پرس، برد مدار چند لایه را فشار دهید.
5. فرآیند پرس: تحت زمان و فشار از پیش تعیین شده، برد مدار و فویل مسی توسط دستگاه پرس به یکدیگر فشرده می شوند تا محکم به هم بچسبند.
6. عملیات خنک کننده: برد مدار فشرده را برای عملیات خنک کننده روی سکوی خنک کننده قرار دهید تا بتواند به یک حالت دما و فشار پایدار برسد.
7. پردازش بعدی: مواد نگهدارنده را به سطح برد مدار اضافه کنید، پردازش های بعدی مانند سوراخ کردن، درج پین و غیره را انجام دهید تا کل فرآیند تولید برد مدار تکمیل شود.
سوالات متداول
ضخامت لایه مسی مورد استفاده معمولاً به جریانی که باید از PCB عبور کند بستگی دارد.ضخامت مس استاندارد تقریباً 1.4 تا 2.8 میل (1 تا 2 اونس) است.
حداقل ضخامت مس PCB در یک لمینت با روکش مس 0.3 اونس-0.5oz خواهد بود.
حداقل ضخامت PCB اصطلاحی است که برای توصیف ضخامت یک برد مدار چاپی بسیار نازکتر از PCB معمولی استفاده می شود.ضخامت استاندارد یک برد مدار در حال حاضر 1.5 میلی متر است.حداقل ضخامت برای اکثر بردهای مدار 0.2 میلی متر است.
برخی از ویژگی های مهم عبارتند از: بازدارنده آتش، ثابت دی الکتریک، ضریب تلفات، استحکام کششی، مقاومت برشی، دمای انتقال شیشه و میزان تغییر ضخامت با دما (ضریب انبساط محور Z).
این ماده عایق است که هسته های مجاور یا یک هسته و یک لایه را در یک PCB stackup متصل می کند.کارکردهای اولیه prepregs عبارتند از اتصال یک هسته به هسته دیگر، اتصال یک هسته به یک لایه، ایجاد عایق و محافظت از یک برد چند لایه در برابر اتصال کوتاه.
